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全球半导体观察露笑科技碳化
硅衬底
片产业化项目开工 总投资近7亿
40万片晶圆
硅衬底
LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项
40万片
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致力于6英寸碳化
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研发，江苏超芯星完成天使轮投资
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