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中国电科48所8英寸碳化
硅外延
设备获升级
瀚天天成“一种降低碳化
硅外延
片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
普兴电子6英寸低密度缺陷碳化
硅外延
片产业化项目环评第二次公示
天域半导体碳化
硅外延
项目即将试产
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化
硅外延
、芯片项目
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化
硅外延
如何协同器件发展
安意法半导体8英寸碳化
硅外延
、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压
硅外延
生长设备并实现销售
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸
硅外延
片项目封顶
晶盛机电:6英寸碳化
硅外延
设备实现批量销售且订单量快速增长
北方华创:碳化
硅外延
设备已实现批量销售
投资近20亿元,两碳化
硅外延
项目环评公示
赛达半导体年产30万片碳化
硅外延
项目环评公示
半导体
硅外延
片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
国产碳化
硅外延
设备供应商纳设智能开启上市辅导
电科材料下属国盛公司第一枚碳化
硅外延
片正式下线
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果:6英寸碳化
硅外延
生长及深能级缺陷研究
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体
硅外延
片一体化制造商
晶盛机电:公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化
硅外延
生长设备
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化
硅外延
设备
盛鑫半导体:大尺寸
硅外延
材料产业化项目实现首批设备入场
晶盛机电:碳化
硅外延
设备出货量位居国内前列
晶盛机电:碳化
硅外延
设备出货量已做到国内前列
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂:碳化
硅外延
核心技术的产业化应用
国内首家!厦门大学实现8英寸碳化
硅外延
生长
Arche开启韩国首个碳化
硅外延
片量产
国产碳化
硅外延
片供应商天域股份开启上市辅导
晶睿电子2023年将开展碳化
硅外延
片业务
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体
硅外延
片项目”
民德电子:所投资企业明年碳化
硅外延
片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
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