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吉利自主研发中控芯片将在 2023 年装配上车
 评论 ⋅  2021-03-26 13:20
华特气体与红华实业签合作协议 研发高纯三氟化氯
 评论 ⋅  2021-03-26 12:59
工信部：着力提升核心芯片、器件等研发制造水平 推进通信产业链自立自强
工信部核心芯片器通信产业链自立自强
 评论 ⋅  2021-03-26 09:37
日媒：政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换
 评论 ⋅  2021-03-24 10:49
投资4.2亿元 智云股份拟建半导体自动化设备研发生产基地项目
 评论 ⋅  2021-03-24 10:27
三安光电:湖南三安获得科技研发专项扶持资金2亿元
 评论 ⋅  2021-03-23 16:21
抢占第三代半导体赛道，未来五年至关重要！
第三代半导体国家2030规划十四五国家研发计划
 评论 ⋅  2021-03-18 18:16
2021年科技创新十五大关键词
科技创新国家战略政府工作报告研发揭榜挂帅科研成果转化
 评论 ⋅  2021-03-15 16:49
把“显示器”穿在身上 我国科学家研发出全柔性织物显示系统
 评论 ⋅  2021-03-12 09:21
上海新阳半导体收到ASML-1400光刻机 将用于研发193nm ArF光刻胶
上海新阳半导体ASML-1400光刻机193nmArF光刻胶
 评论 ⋅  2021-03-10 11:47
半导体芯片研发商新顺微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2021-03-05 16:26
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
 评论 ⋅  2021-03-02 16:43
捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工
 评论 ⋅  2021-03-01 16:55
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-03-01 15:30
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
30亿元半导体研发生产总部项目落户苏州高新区
 评论 ⋅  2021-02-23 11:24
碳化硅，十四五研发的第三代半导体热门材料！
第三代半导体SiC功率电子材料器件MOSFET
 评论 ⋅  2021-02-20 09:52
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
德国Fraunhofer ISE研发出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-01-28 14:58
华为&比亚迪：车规级麒麟芯片研发中
 评论 ⋅  2021-01-22 11:05
日本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
 评论 ⋅  2021-01-20 16:10
北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
 评论 ⋅  2021-01-20 16:00
晶瑞股份购买的二手光刻机到货 将用于研发高端光刻胶
 评论 ⋅  2021-01-20 14:57
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:13
南大光电自主研发第一只国产ArF光刻胶通过验证
 评论 ⋅  2020-12-18 12:27
荷兰Ampleon Netherlands B.V.陈松：研发转量产，射频功率器件量产阶段零失效目标下的挑战和实践
 评论 ⋅  2020-12-11 16:05
中科院半导体研究所研究员闫建昌：氮化物深紫外LED研发方向，从二维材料到纳米结构
 评论 ⋅  2020-12-08 15:50
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2020-11-16 17:34
广东出台新基建三年实施方案 率先开展6G等技术研发
 评论 ⋅  2020-11-06 15:56
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