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芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目落户钱塘开工
 评论 ⋅  2025-04-09 19:31
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
 评论 ⋅  2025-04-09 16:49
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
中微公司微观加工设备研发中心项目签约落户南昌高新区
 评论 ⋅  2025-04-07 16:32
此芯科技武汉研发中心项目签约武汉东湖高新区
 评论 ⋅  2025-04-03 09:47
投资30亿，中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城！
 评论 ⋅  2025-03-31 11:52
日企研发出全球最大尺寸金刚石基板
 评论 ⋅  2025-03-31 10:09
上海御微半导体金桥研发制造基地启动
 评论 ⋅  2025-03-25 18:12
上海御微半导体金桥研发制造基地启动
 评论 ⋅  2025-03-25 14:01
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 10:52
哈工大宋清海、陈怡沐教授团队研发新型手性光电材料为电致圆偏振光源提供新思路
 评论 ⋅  2025-03-12 11:05
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
IBM中国研发部门正式停运！裁员1800人
 评论 ⋅  2025-03-05 11:31
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片
 评论 ⋅  2025-02-24 17:44
华大九天研发基地项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2025-02-24 14:09
新加坡将投入7.5亿美元设立半导体研发中心
 评论 ⋅  2025-02-19 16:40
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
10亿元！ 一半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区
 评论 ⋅  2025-02-06 16:07
总投资10亿元，半导体设备研发生产总部项目落户
 评论 ⋅  2025-02-06 09:00
总投资3亿元，湃芯半导体设备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2025-01-15 10:08
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-01-14 14:58
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-01-14 08:16
集创北方与国创中心签订战略合作协议，共推车规级芯片研发
 评论 ⋅  2025-01-13 08:44
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
豫光泛半导体用高纯金属研发及产业化项目顺利竣工
 评论 ⋅  2025-01-06 10:01
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