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比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
两家芯片研发机构落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 17:40
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 11:32
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
新启动共建8家联合研发中心！苏州工业园区推动第三代半导体产业创新集群建设
 评论 ⋅  2022-06-27 11:54
台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 10:26
中科院上海高研院征才，发力7纳米以下节点先进集成电路研发
 评论 ⋅  2022-06-22 10:32
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产
 评论 ⋅  2022-06-20 17:23
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米
 评论 ⋅  2022-06-13 16:23
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-10 15:07
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
三星任命半导体研发中心新负责人
 评论 ⋅  2022-06-06 14:05
杭电-宇称电子光电集成电路联合研发中心正式揭牌
 评论 ⋅  2022-06-01 10:02
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶，投资额3.7亿元
 评论 ⋅  2022-06-01 09:27
理想功率半导体研发及生产基地落户苏州，2024年正式投产！
 评论 ⋅  2022-05-31 09:03
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾，拟投资3.5亿元
 评论 ⋅  2022-05-17 10:38
博杰股份布局半导体ATE检测领域 目前处于前端研发阶段
 评论 ⋅  2022-05-16 15:58
第三代半导体功率器件研发企业至信微完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2022-05-13 15:14
IC Insights：2026年全球半导体公司研发总支出有望达1086亿美元
 评论 ⋅  2022-05-13 10:38
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？
 评论 ⋅  2022-05-12 15:45
IC Insights：2022年全球半导体研发支出将继续增长9%至805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-11 15:56
半导体研发支出ToP 10格局有变，中国喜忧参半
 评论 ⋅  2022-05-11 10:42
IC Insights:全球半导体研发投入2022年将达到805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-07 17:01
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
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