首页 > 新闻资讯 > 搜索
国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 17:17
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:39
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-08 16:26
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
晶科电子赴港上市吸引超5000倍超额认购，为何吸引如此多投资者申购呢？
 评论 ⋅  2024-11-06 08:56
中科合肥微电子研究院项目正式签约
 评论 ⋅  2024-11-03 13:05
中科合肥微电子研究院项目正式签约
 评论 ⋅  2024-11-01 11:28
研究认为生成式AI将产生大量电子垃圾
 评论 ⋅  2024-11-01 09:34
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
水凝胶半导体材料问世 可作为理想生物电子界面
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 09:55
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-29 17:45
氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉 | IFWS2024 前瞻
 评论 ⋅  2024-10-29 14:32
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储测试装备领域
 评论 ⋅  2024-10-25 09:37
前沿科技 | 无需半导体材料的电子器件问世
 评论 ⋅  2024-10-24 18:34
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-21 16:41
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:24
方正微电子8吋SiC线年底通线
 评论 ⋅  2024-10-18 18:09
总投资30亿 联创电子（合肥）车载光学产业园正式开园
 评论 ⋅  2024-10-17 10:29
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部