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清华大学申请半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备专利
 评论 ⋅  2024-03-27 14:29
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利，有利于提高发光多量子阱中的铟并入
 评论 ⋅  2024-03-25 10:36
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
盛美上海申请预湿腔内外气压平衡控制装置及方法专利
 评论 ⋅  2024-01-19 10:18
华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
拟募资6亿元！证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
 评论 ⋅  2024-01-18 16:01
北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利，提高GaN HEMT的动态稳定性
 评论 ⋅  2024-01-17 10:07
阳光电源申请功率半导体保护专利，能为功率半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源功率半导体保护专利
 评论 ⋅  2024-01-12 11:19
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件专利
 评论 ⋅  2024-01-09 10:21
北京大学申请半导体器件结构专利
 评论 ⋅  2023-12-27 16:53
卧龙电驱子公司龙能电力新三板挂牌申请获受理
卧龙电驱龙能电力新三板挂牌EPC光伏电站
 评论 ⋅  2023-12-27 11:24
北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS电路专利
 评论 ⋅  2023-12-18 15:47
通用电气申请超结功率半导体装置专利，减少切换损耗
通用电气，功率半导体，超结，专利
 评论 ⋅  2023-12-15 11:49
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
至纯科技18亿元定增申请终止审核
 评论 ⋅  2023-08-11 14:56
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 19:24
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