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格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
 评论 ⋅  2022-09-22 15:39
范德华力辅助传热工程用于柔性钙钛矿电池 41.3%高效率
 评论 ⋅  2022-08-11 16:44
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
长沙盈芯半导体完成数亿元人民币A轮融资 将用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-07-26 18:06
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-07-20 15:48
博世将投资30亿欧元用于芯片生产
 评论 ⋅  2022-07-13 17:08
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
 评论 ⋅  2022-06-07 17:23
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
俄罗斯或开征电子产品报废回收费，用于国内微电子产业发展
 评论 ⋅  2022-05-18 10:17
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
国科微拟定增近23亿用于AI视觉处理芯片等项目
 评论 ⋅  2022-04-29 10:32
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设
 评论 ⋅  2022-04-02 14:15
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资，主要用于产品研发和量产准备
 评论 ⋅  2022-03-24 08:02
三安光电不超79亿元定增申请获通过，将用于Mini/Micro显示产业化项目
 评论 ⋅  2022-03-22 09:50
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:10
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 15:14
温州宏丰发行3.21亿元可转债，用于碳化硅单晶研发项目等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:45
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 13:37
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
AT＆T将投资约480亿美元用于扩大光纤网路和5G无线服务
 评论 ⋅  2022-03-14 10:55
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-03-01 11:50
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC
 评论 ⋅  2022-02-16 16:35
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
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