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长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
 评论 ⋅  2022-11-02 11:02
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延
 评论 ⋅  2022-10-21 10:27
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
 评论 ⋅  2022-10-20 10:55
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
 评论 ⋅  2022-10-11 17:31
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
第三代半导体氮化镓（GaN）产业剖析
 评论 ⋅  2022-09-14 15:03
苏州纳米所器件部樊士钊等JAP：利用电子通道衬度成像方法分析氮化镓异质结中的穿透位错和失配位错
 评论 ⋅  2022-09-14 13:59
宏光半导体与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作
 评论 ⋅  2022-09-08 08:43
氮化物宽禁带半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-09-06 18:52
氮化镓功率芯片厂商纳微半导体收购SiC公司GeneSiC 加速在电动汽车等领域扩张
 评论 ⋅  2022-09-01 15:28
英诺赛科：建立氮化镓生态的时机已经到来
 评论 ⋅  2022-08-30 19:55
苏州纳维总部大楼荣耀封顶！预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
 评论 ⋅  2022-08-13 17:54
氮化物宽禁带半导体材料厂商中博芯将亮相第十七届全国MOCVD学术会议
 评论 ⋅  2022-08-05 15:52
台亚积极布局第三代半导体，主攻以氮化镓为基础功率器件
 评论 ⋅  2022-06-24 16:29
强芯沙龙第二期来袭！专家名企聚焦氮化镓功率半导体材料与器件！
 评论 ⋅  2022-06-22 10:47
纳微半导体发布全球首份氮化镓可持续发展报告
 评论 ⋅  2022-06-16 10:37
徐科：中国氮化镓半导体产业“拓荒者”！
 评论 ⋅  2022-06-15 18:44
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地，聚焦碳化硅和氮化镓材料
 评论 ⋅  2022-06-15 17:28
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
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