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国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
 评论 ⋅  2024-11-06 14:25
【IFWS2024】第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 17:28
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
惠然微电子亮相无锡半导体展会 呈现最新量检测技术成果
 评论 ⋅  2024-09-25 09:47
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
 评论 ⋅  2024-08-21 11:10
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
默克布局半导体设备领域！1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
 评论 ⋅  2024-07-24 11:15
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
御微半导体首台掩模基板缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
 评论 ⋅  2024-05-15 15:21
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学严颖怡：在功率变换器中电流检测的挑战
 评论 ⋅  2024-04-18 10:37
半导体检测设备供应商煜辉半导体近亿元融资
 评论 ⋅  2024-04-01 18:31
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛7：先进半导体检测技术与标准
 评论 ⋅  2024-04-01 08:49
晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产
 评论 ⋅  2024-03-29 18:20
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
碳化硅单晶衬底的常用检测技术
 评论 ⋅  2024-01-25 21:07
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业
 评论 ⋅  2023-12-06 17:46
IFWS 2023│清软微视周继乐：化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术
 评论 ⋅  2023-12-04 15:13
广林达半导体检测设备项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-11-01 14:26
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
 评论 ⋅  2023-10-23 14:03
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
慕藤光：十二载专业打磨 赋予锂电检测智慧的“眼睛”
 评论 ⋅  2023-05-25 09:46
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