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承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体
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晶体
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实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
俄乌危机成半导体行业黑天鹅?两大关键原
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或面临短缺危机
承禹半导体全单晶圆片关键指标国内领先,已获订单
宁德时代与天华超净共同投资成立新能源
材料
新公司
郑州大学物理学院在光晶格原子钟的主动频率测量理论方面取得进展
重大突破!碳化硅量子比特刷新纪录:量子态保持超5秒,信号增强万倍
涨价潮来袭!中国新能源汽车进入发展新阶段 补贴退坡叠加原
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价格上涨
晨光新材:拟30亿元投建硅基新
材料
及钛、钴基新
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项目
工信部、银保监会部署开展2021年度重点新
材料
首批次应用保险补偿机制试点工作
世界纪录效率!南京大学现工院谭海仁团队在《Nature》发文报道全钙钛矿叠层电池重要研究进展
半导体
材料
龙头通美晶体科创板上市申请获受理,计划募资11.67亿元
河南省政府工作报告:培育碳基新
材料
、第三代半导体等产业集群
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
华为旗下哈勃投资的无机非金属新
材料
生产商锦艺新材完成战略融资
工信部印发《重点新
材料
首批次应用示范指导目录(2021年版)》
政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原
材料
工业发展规划》
中国5年计划让芯片基础
材料
站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
正式启动!2022(第二届)碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
复旦大学袁泽兴:基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换
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的高速水下无线光通信
2021年最后一批新股 第三代半导体
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企业天岳先进启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT
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中科院宁波
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技术与工程研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
山西烁科晶体马康夫:化合物半导体
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发展展望
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子
材料
”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率电子
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及器件研究
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带半导体
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最新进展
应用潜力不断释放 固态紫外
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与器件技术最新进展
哈尔滨工业大学赵丽丽:低成本碳化硅单晶
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产业化技术研究
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