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俄乌冲突波及半导体产业链：材料供应与芯片制裁博弈加剧
 评论 ⋅  2022-03-07 17:07
【两会建议】全国人大代表邵志清：建立集成电路材料相关行业标准和评价体系
 评论 ⋅  2022-03-07 13:51
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
 评论 ⋅  2022-03-04 13:21
圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件研发与生产
 评论 ⋅  2022-03-04 10:56
氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元战略融资，由歌尔股份领投
苏州晶湛半导体B+轮战略融资氮化镓外延材料歌尔股份高瓴创投惠友资本创新工场禾创致远
 评论 ⋅  2022-03-03 09:13
铠侠宣布日本生产线恢复正常 曾因原材料污染关闭
 评论 ⋅  2022-03-03 08:11
业界称三星电子正研发取代碳化硅聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
 评论 ⋅  2022-03-03 08:05
安泰科技：为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
 评论 ⋅  2022-03-03 07:59
​电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产！
 评论 ⋅  2022-03-02 15:59
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 11:53
雅克科技15亿元投建半导体核心材料项目
 评论 ⋅  2022-03-01 08:07
方正证券：半导体化工材料景气度有望上行
 评论 ⋅  2022-03-01 08:06
雅克科技：拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
 评论 ⋅  2022-02-28 17:03
总投资50亿元！年产40万片碳化硅半导体材料项目签约宁夏
 评论 ⋅  2022-02-28 16:32
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题
 评论 ⋅  2022-02-23 09:02
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
台媒：台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
 评论 ⋅  2022-02-21 15:20
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-21 15:19
应用材料：大量订单挤压，2022年的产能接近售罄
 评论 ⋅  2022-02-21 10:09
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目开工
 评论 ⋅  2022-02-18 11:34
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业
 评论 ⋅  2022-02-17 15:42
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 13:48
河南：积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 10:08
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC
 评论 ⋅  2022-02-16 16:35
中国人大陈珊珊教授团队在宽带隙超薄二维氮化镓的可控制备方面获新进展
 评论 ⋅  2022-02-16 15:59
全球半导体设备投资激增将引发晶圆等半导体材料供应短缺
 评论 ⋅  2022-02-16 14:45
半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 14:42
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