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全球首条8英寸碳化硅外延
晶片
生产线计划今年动工,预计2025年竣工并投产
露笑科技:目前公司6英寸碳化硅衬底
晶片
已形成销售
云南锗业:目标实现6英寸砷化镓
晶片
的量产能力
世界上首次用HVPE法在6英寸
晶片
上氧化镓成膜成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
晶盛机电碳化硅衬底
晶片
生产项目落户银川
露笑科技:6英寸碳化硅衬底
晶片
已形成销售
露笑科技6英寸碳化硅衬底
晶片
已形成销售
露笑科技最新调研情况:公司6英寸碳化硅衬底
晶片
已形成销售
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单
晶片
研制及应用
CASICON 2021前瞻:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单
晶片
研制及应用
青岛华芯晶元第三代半导体化合物
晶片
衬底项目下半年将开工
重塑半导体产业格局 碳化硅
晶片
从“书架”走向“货架”
天科合达
半导体
碳化硅
晶片
碳化硅晶片
衬底
射频器件
2020年全球硅收入保持稳定,尽管新冠肺炎中断,但
晶片
地区发货量仍在上升
台积电启动“超级急件”生产车用
晶片
碳化硅
晶片
龙头天科合达:风口已至 静待爆发
碳化硅
晶片
龙头
天科合达
重磅!山西省即将量产6英寸碳化硅
晶片
特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 2021年Q4量产
特斯拉
三星
芯片
驾驶
晶片
生产
云南锗业:年产5万片2英寸磷化铟单
晶片
项目已投入试生产
云南锗业
2英寸
磷化铟
单晶片
项目
试生产
国产碳化硅
晶片
供应商天科合达科创板IPO获受理
国产
碳化硅晶片
供应商
天科合达
科创板
IPO
【技术】用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
晶片
封装
电镀
工艺
连接
晶圆
有些芯片为什么就变成“白菜价”了?
芯片
白菜价
半导体行业
晶片
好消息!在科研人员的不断努力之下,碳化硅4英寸
晶片
实现量产!
科研人员
碳化硅
4英寸
晶片
「聚焦」碳化硅:带动山西半导体产业集群发展
碳化硅
山西
半导体产业集群
晶片
碳化硅材料
山西烁科晶体
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