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北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
首台15天交付！格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂自动化物料存储
 评论 ⋅  2024-09-12 06:55
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
 评论 ⋅  2024-09-06 10:05
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
Wolfspeed考虑关闭6英寸碳化硅晶圆厂
 评论 ⋅  2024-08-27 15:19
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
 评论 ⋅  2024-08-21 11:10
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
凯世通斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单
 评论 ⋅  2024-08-16 17:31
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
华虹公司：拥有四家晶圆厂，正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设
 评论 ⋅  2024-08-15 10:35
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大进展！
 评论 ⋅  2024-08-08 13:53
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2024-08-07 11:30
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
约2.6亿！东海炭素拟建SiC晶圆
 评论 ⋅  2024-08-05 09:38
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆线，设备进机！
 评论 ⋅  2024-08-05 08:43
SEMI：2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9%
 评论 ⋅  2024-08-02 11:04
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）即将投产
 评论 ⋅  2024-07-24 16:04
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
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