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意法半导体与格芯75亿欧元合资晶圆厂搁置!
 评论 ⋅  2025-01-23 08:50
台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
 评论 ⋅  2025-01-22 09:47
华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-21 10:37
北方华创“一种晶圆位置检测装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-21 10:35
年产120万片！新陵微电子6英寸晶圆项目通线！
 评论 ⋅  2025-01-21 09:36
扬州芯粒集成晶圆级先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2025-01-20 10:23
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目完成竣工验收
 评论 ⋅  2025-01-15 10:07
投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
 评论 ⋅  2025-01-14 13:40
总投资1400亿卢比！又一个印度年产60万片SiC晶圆项目签约
 评论 ⋅  2025-01-14 12:02
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
 评论 ⋅  2025-01-09 15:56
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
 评论 ⋅  2025-01-09 10:27
国内四条12英寸晶圆生产线投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 11:23
70亿元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
 评论 ⋅  2025-01-02 09:02
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
韩国拟投资千亿组建新晶圆代工厂KSMC
 评论 ⋅  2024-12-26 17:57
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2英寸金刚石晶圆
 评论 ⋅  2024-12-24 16:58
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
华海清科自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产
 评论 ⋅  2024-12-24 11:28
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
台积电日本首座晶圆厂有望年底实现量产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:54
欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
 评论 ⋅  2024-12-16 09:26
中欣晶圆12英寸完美单晶下线
 评论 ⋅  2024-12-12 13:46
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