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浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展
 评论 ⋅  2021-10-27 13:57
德国晶圆制造商世创电子12英寸晶圆厂动工
 评论 ⋅  2021-10-27 10:37
传联电将投资千亿台币在新加坡新建一座12吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-26 11:45
8英寸产能极缺！传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造
 评论 ⋅  2021-10-25 17:43
传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-25 17:33
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
 评论 ⋅  2021-10-25 17:21
三星电子晶圆工厂选址即将揭晓
 评论 ⋅  2021-10-21 18:16
民德电子拟6000万元增资晶圆代工公司
 评论 ⋅  2021-10-21 17:36
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
 评论 ⋅  2021-10-19 16:45
中芯国际：今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-10-18 18:27
台积电与索尼等其他日商联手斥资70亿美元在日建晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-13 16:24
环球晶圆急单涌排到明年上半年 长约比重逼近前波景气高峰
 评论 ⋅  2021-10-12 18:00
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 15:06
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 14:49
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
 评论 ⋅  2021-09-28 13:54
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
 评论 ⋅  2021-09-24 17:03
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
彤程新材：KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
 评论 ⋅  2021-09-24 11:46
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
 评论 ⋅  2021-09-17 17:29
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