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SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分晶圆报废
 评论 ⋅  2023-06-02 10:22
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
 评论 ⋅  2023-06-01 15:28
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-30 14:57
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
简述激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
 评论 ⋅  2023-04-17 16:48
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
SEMI：预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
 评论 ⋅  2023-03-22 16:53
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
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