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日本
华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻
投资7亿美元,AIST与英特尔将在
日本
合作建立尖端半导体研究中心
英特尔将在
日本
新建芯片研发中心
日本
FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
日本
半导体材料大厂信越化学宣布:进军半导体制造设备市场!
日本
对华半导体设备出口激增61.6%
日本
航空电子高端电子元器件项目签约无锡
日本
Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
日本
出口管制清单再更新!包含5项半导体产品
日本
升级半导体出口管制 9月8日实施
“连续三季,
日本
超50%半导体设备销往中国”
日本
半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保,计划开发2纳米制程
日本
与马来西亚或本周举行首脑会谈,讨论强化半导体供应链等合作
日本
半导体,火力全开
英特尔联手
日本
14家公司开发半导体自动化技术:预计2028年实用化
商务部回应
日本
拟加严半导体等领域出口管制
日本
中央玻璃:进军液相法8英寸碳化硅衬底
订单价值约2亿美元!世纪金芯斩获
日本
13万片SiC大单!
日本
开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
日本
初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
日本
投入670亿美元欲再造芯片强国
日媒:对华业务拉动
日本
半导体出口
英特尔与
日本
NTT合作开发光电融合半导体
日本
突发7.4级地震,多家半导体工厂停工检查
环球晶
信越
新唐
东芝
国际电气等多家半导体大厂受日本地震影响停工,影响待评估。
日本
团队:金刚石MOSFET研制取得最新进展
钻石
MOSFET
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
金刚石基板上的GaN晶体管,散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
IFWS 2023│
日本
大阪大学陈传彤:SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
IFWS 2023│
日本
国立材料研究所桑立雯:GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
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