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观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨
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——IFWS&SSLCHINA2024
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得
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英特尔俄亥俄州晶圆厂
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中国科大微电子学院在GaN HEMT开关瞬态建模方向取得
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6个半导体项目
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,签约、开工、封顶、投产....
厦大程其进/张洪良团队: 高精度日盲紫外光电探测器重要
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北理工团队在扩展光源光能量分布调控的自由曲面光学设计方法上取得
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中国科大微电子学院在GaN功率电子器件浪涌特性研究方向取得
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【南昌光电博览会】探讨车载光电子技术及应用
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汇总:45个半导体产业项目
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16亿增资敲定!士兰微这条12英寸产线获最
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士兰微12英寸产线获最
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8个半导体产业项目
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,涉三代半、MicroLED
湖北溥源石英年产2万吨半导体单晶硅石英坩埚材料(一期)项目
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长电科技收购晟碟半导体
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中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得
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中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得
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涉车规级芯片......6个半导体产业项目最
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汇总
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得
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又一批5个半导体项目
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CASICON晶体大会平行论坛4:金刚石和半导体测试技术最
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CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子器件技术若干
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罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目
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西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得
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CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯:显示用Micro-LED技术
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义芯集团先进封装项目最
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开工、投产、签约,这几个半导体项目有
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开工 、封顶 多个半导体项目有
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武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得
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厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得
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