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信息技术产业高质量发展
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信息技术产业投资促进功能区揭牌
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高压氮化镓功率器件
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半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
国博电子:上半年发布多款GaN射频模块产品,预计下半年开发并应用
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化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
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化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
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人工智能等领域 厦门全面加快培育未来产业骨干企业
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半导体晶体技术及应用大会济南召开
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“
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半导体晶体技术及应用大会”
倒计时| 2024
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半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
详细日程出炉 | 2024
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半导体晶体技术及应用大会召开在即!
马春生:车规芯片的课还没有补全,
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电池有落后的风险
珠海新政:推动
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信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
总规模23亿元,扬州
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信息技术(集成电路)产业母基金正式发布
会议邀请| 2024
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参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区,探秘行业
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定档| 2024
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半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
以小晶体带动大产业,济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的
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半导体产业集群
利亚德:将在厦门投建
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高阶Micro LED封装显示项目
芯联集成:全球领先的
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IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
英飞凌推出
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碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、
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IP研发项目
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化合物半导体研制基地项目全面封顶
华为
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碳化硅电机发布:22000转/分、零百加速3.3秒
凌锐半导体正式推出
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1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
欧普照明与武汉大学在联合研发
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全光谱技术上取得突破
艾为电子:星闪技术是
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总投资10亿元!译码半导体
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集成电路研发生产总部基地奠基
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