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SEMI:2022年全球晶圆厂设备
支出
预计将近1000亿美元
SEMI:全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备
支出
今年将达70亿美元
SEMI:8英寸晶圆厂今年设备
支出
将增至40亿美元
日本拟增加
支出
促进芯片和电动汽车电池生产
DSCC下调2021-2023年全球OLED面板制造设备
支出
预期
台积电再改2021年资本
支出
计划 或投入300亿美元扩产能
因芯片短缺 台积电将把2021年资本
支出
增加至300亿-310亿美元
华邦电子董事会通过新12英寸晶圆厂资本
支出
方案 总额4.6亿美元
SEMI:全球晶圆厂设备
支出
今年增长8%
SEMI预计全球晶圆厂设备
支出
今年增长8% 明年增长13%
晶圆厂
设备
预计
需求
支出
增长
惠普第三财季营收143亿美元 净利润同比下降37.7%
惠普
美元
去年同期
支出
下降
每股
研究机构预计三大DRAM厂商今年资本
支出
继续下滑 三星降至49亿美元
三星
美元
研究机构
减少
支出
预计
Gartner预测: 2020年全球5G网络基础架构
支出
将接近翻倍
架构
提供商
基础
通信
网络
投资
DSCC:苹果将是今年全球OLED面板最大买家 预计
支出
98亿美元
三星
面板
苹果
预计
屏幕
支出
台媒:台积电通知设备厂商 决定延后5nm扩建及3nm试产
积电
支出
资本
试产
新竹
台湾
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