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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
 评论 ⋅  2024-11-14 16:42
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
国星光电推出第四代智能健康感测新方案
 评论 ⋅  2024-10-11 09:45
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
镓仁半导体推出氧化镓专用长晶设备
 评论 ⋅  2024-09-23 15:22
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
华润微推出宽SOA系列MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-09-10 13:52
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R
 评论 ⋅  2024-08-22 12:02
工信部：将在手机端推出AI换脸诈骗风险提醒功能
 评论 ⋅  2024-08-18 20:38
苹果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司寻求赔偿
 评论 ⋅  2024-08-15 19:39
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
上交所落实“科创板八条”更进一步 将推出2条科创半导体细分主题指数
 评论 ⋅  2024-07-16 10:11
岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体激光光源
 评论 ⋅  2024-06-12 11:54
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
 评论 ⋅  2024-05-15 15:18
风华高科：已推出30余款车规级被动元器件，出货量持续提升
 评论 ⋅  2024-05-15 10:07
昕感科技推出兼容15V栅压驱动的1200V/13mΩ低导通电阻SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-05-10 16:37
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
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