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设备95%国产化！华天科技车用级晶圆封装项目投产，年新增产值10亿元

泰科天润陈彤：力争浏阳项目春节前投产，满产后年产值预计13亿至14亿元

泰科天润项目预计年底通线投产

计划明年5月试生产12英寸晶圆流片，禄亿半导体项目预计明年下半年投产

总投资10亿元，山东济宁远山氮化镓项目一期现已投产

台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款

张汝京博士领衔芯恩今年下半年8英寸芯片将试投产

赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产，总投资超50亿元

重磅！积塔半导体上海临港特色工艺生产线项目正式投产

总投资20亿元绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

三星Exynos 880 5G芯片投产中低端5G手机将爆发

康佳10亿元布局半导体产业存储芯片封测项目有望年底前投产

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