首页 > 新闻资讯 > 搜索
品牌推荐│国家第三代半导体技术创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-28 19:05
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-21 15:06
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
光谷实验室攻克量子点短波红外成像新技术
 评论 ⋅  2024-03-14 20:23
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石技术领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-14 19:55
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子器件
 评论 ⋅  2024-03-13 20:11
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
中科大孙海定教授Adv. Mater.: 构建双极型氮化镓PN结实现双通道加密光通信应用
 评论 ⋅  2024-03-11 17:46
丰田合成、大阪大学等 成功制备6吋GaN衬底
 评论 ⋅  2024-03-11 16:54
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
半导体所研制出室温连续功率4.6W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2024-03-07 09:47
福建物构所新型高效近红外量子点荧光粉及其micro-LED应用获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 09:26
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
 评论 ⋅  2024-03-06 13:38
日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
 评论 ⋅  2024-03-06 13:19
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕
 评论 ⋅  2024-03-05 13:35
复旦大学微电子学院三篇高水平成果亮相ISSCC 2024
 评论 ⋅  2024-03-04 15:34
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强：打造原创技术策源地，支持武汉光谷建设“世界光谷”
 评论 ⋅  2024-03-04 07:57
西安交大毫米波频率源芯片研究成果在ISSCC2024发表
 评论 ⋅  2024-03-01 16:46
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
在全国率先完成技术验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
 评论 ⋅  2024-03-01 10:30
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部