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攻关,打造汽车电子中国“芯”
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5月15日开幕!2024 广州国际汽车工业
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升级筹措资金
安森美碳化硅
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专家“把脉”汽车产业2024年新风向
湖南大学长沙半导体
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与应用创新研究院产业化基地揭牌
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成
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有助革新数据通信
西电郝跃院士团队在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展
AI加速硬件互连创新!2024电子互连
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创新大会定档3月1日
湖南:加强集成电路、工业母机、基础软件等关键
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突破
安徽省有效投资专项行动方案(2024)发布 涉及集成电路领域关键
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攻关等
博格华纳与弗迪电池签合作协议,获8年刀片电池
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授权
北大团队新型器件
技术
加速GaN进入工业与汽车应用
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
晶能光电获批牵头筹建江西省
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标准创新基地(硅衬底半导体照明)
昆明理工大学在溶液法生长高纯3C-SiC晶体研究方面取得进展
英特尔启用Fab 9厂,大规模量产Foveros 3D先进封装
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碳化硅单晶衬底的常用检测
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联合攻关成果!1700V GaN HEMTs器件研制成功
镭神
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完成近亿元B轮融资,中芯聚源领投
厦大、华为合作,实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
国家最高科学
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奖候选人名单,公示!
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应
Wolfspeed:碳化硅助力实现 PFC
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的变革
【招聘】中国科学院宁波材料
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与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
工信部:加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等
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攻关
器件新突破!香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
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