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又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-05-09 11:19
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机
 评论 ⋅  2022-05-09 08:58
中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-05-07 10:41
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
南京大学等突破双层二维半导体外延生长核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:22
褚君浩院士：传感器是智能化系统的核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:17
固体所在二维材料光电探测器研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:10
国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2022-05-07 07:41
SiC功率模块封装技术及展望
 评论 ⋅  2022-05-06 17:05
上海光机所疫情期间封闭攻关 突破多项“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2022-05-06 11:50
中国科大成功融合远距离量子密钥分发和光纤振动传感
 评论 ⋅  2022-05-06 10:20
中国科大实现硅基量子芯片中自旋轨道耦合强度的高效调控
 评论 ⋅  2022-05-05 12:49
河北工匠杨昆：第三代半导体材料关键技术突破者
 评论 ⋅  2022-05-05 09:04
清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
 评论 ⋅  2022-04-29 17:25
高性能、更合规 智能传感器平台PerSe以领先技术赋能消费类智能设备产业发展
 评论 ⋅  2022-04-29 10:17
山海半导体推出国际先进水平32位超高分辨率ADC
 评论 ⋅  2022-04-28 09:53
国星光电：取得9项发明专利证书 涉及Mini/Micro LED与第三代半导体技术领域
 评论 ⋅  2022-04-27 15:03
牛津大学研发出特殊蓝宝石光纤传感器，破解了长达20年的技术瓶颈
 评论 ⋅  2022-04-27 11:12
应用在智能照明领域的环境光传感芯片
 评论 ⋅  2022-04-27 11:09
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-26 14:13
金刚石MOSFET器件最新成果！在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-04-25 10:43
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法，迁移率变异系数仅9.8%
 评论 ⋅  2022-04-24 08:28
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现技术突破
 评论 ⋅  2022-04-24 08:01
总投资近3000亿？传世界先进拟建首座12英寸
 评论 ⋅  2022-04-22 13:49
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
 评论 ⋅  2022-04-22 12:06
高温工作垂直腔面发射半导体激光器现状与未来
 评论 ⋅  2022-04-22 12:03
应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管结构
 评论 ⋅  2022-04-22 10:42
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