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外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院
 评论 ⋅  2022-04-22 10:28
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
 评论 ⋅  2022-04-21 11:20
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设，将于2025年投产
 评论 ⋅  2022-04-21 11:19
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-21 07:53
深圳职业技术学院半导体自动涂胶显影系统采购公告
 评论 ⋅  2022-04-20 11:30
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2022-04-20 09:58
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
 评论 ⋅  2022-04-20 09:27
深圳职业技术学院半导体材料制备与测试系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-19 15:00
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
广东中科半导体微纳制造技术研究院化学机械抛光机采购项目招标公告
 评论 ⋅  2022-04-18 11:33
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
中车时代：拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-15 08:39
韩媒：三星电子向中小企业无偿转让276项半导体技术等
 评论 ⋅  2022-04-14 13:22
SiC模块开启电机驱动器更高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-13 16:20
研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
 评论 ⋅  2022-04-13 09:56
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-12 17:11
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
中国半导体功率器件 TOP10
 评论 ⋅  2022-04-11 16:42
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
 评论 ⋅  2022-04-08 15:24
IGBT模块驱动技术综述
 评论 ⋅  2022-04-07 16:56
最强大脑、碳基最新技术成果、供需对接、人才驱动，多角度探讨……第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2022-04-07 16:24
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
工信部：南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 14:13
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
英伟达前副总裁花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
 评论 ⋅  2022-04-02 13:34
中科院物理所孟庆波团队在CsPbI3全无机钙钛矿太阳能电池取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 11:42
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射激光器
 评论 ⋅  2022-04-02 11:26
北理工团队在构筑高效三元有机太阳能电池方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-02 11:23
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-04-01 14:42
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