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厦大蔡端俊教授课题组在实验上第一次成功获得二维半导体h-BN的n型导电
 评论 ⋅  2022-06-08 16:03
中科院上海光机所在单频589nm光纤激光器研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-06-08 12:37
SiC MOSFET的Vgs门极电压的选取及其影响
 评论 ⋅  2022-06-06 15:16
先进碳化硅技术助力储能系统
 评论 ⋅  2022-06-06 10:15
清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 16:13
上海交大材料学院郭益平教授课题组在柔性压电传感器的研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-01 08:58
国家第三代半导体技术创新中心分中心落地太原
 评论 ⋅  2022-05-31 11:35
南科大邓巍巍课题组在打印制备剪纸有机光伏电池领域取得新成果
 评论 ⋅  2022-05-31 09:17
上海光机所在光寻址空间光调制器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-31 09:15
南京大学团队在宽禁带半导体EUV探测器领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:52
研究实现44GHz超高频SAW谐振器 刷新目前工作频率纪录
 评论 ⋅  2022-05-30 09:41
北大张青课题组在硒化铟材料静水压荧光调控及近红外激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:38
Wolfspeed SiC 技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:23
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
青岛天仁微纳总部项目奠基，聚焦纳米压印光刻技术
 评论 ⋅  2022-05-27 11:47
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心
 评论 ⋅  2022-05-27 11:14
清华大学陈谊课题组在钙钛矿太阳能电池领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:35
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:30
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
山西省打造国家第三代半导体技术创新分中心
 评论 ⋅  2022-05-25 18:29
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
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