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加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
英特尔研究院最新研究在多波长集成光学领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-29 12:01
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
突破！世界首个原子级量子集成电路推出
 评论 ⋅  2022-06-27 15:24
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
4H-SiC紫外光电探测器最新成果
 评论 ⋅  2022-06-24 14:42
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
苏州市产业技术研究院首个创新基地落户高新区
 评论 ⋅  2022-06-23 13:57
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
SiC 动态表征和测量方法简述
 评论 ⋅  2022-06-22 09:28
西安交大在氧化物薄膜外延领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-06-21 13:52
台积电公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术
 评论 ⋅  2022-06-20 16:46
三星计划三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺
 评论 ⋅  2022-06-20 15:35
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域重要研究进展
 评论 ⋅  2022-06-17 10:58
工作温度横跨400度！工研院VLSI发表世界顶尖“磁性存储器”技术
 评论 ⋅  2022-06-17 10:02
栅极驱动器以及 SiC MOSFET 栅极驱动分析
 评论 ⋅  2022-06-16 12:05
SiC MOS产品驱动设计之寄生导通问题分析与设计建议
 评论 ⋅  2022-06-16 11:03
厦门大学课题组在超高响应度日盲光电探测纸研究重要进展
 评论 ⋅  2022-06-16 10:51
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术创新中心落地杭州，揭牌成立
 评论 ⋅  2022-06-15 09:54
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
多层MoS2外延晶圆推动二维半导体器件应用的研究进展
 评论 ⋅  2022-06-13 10:18
超结 IGBT 最新研究进展
 评论 ⋅  2022-06-10 14:28
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
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