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第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
简述影响 MPCVD 法制备金刚石质量的因素研究
 评论 ⋅  2023-02-03 18:44
简述Ir衬底上金刚石半导体异质外延生长技术与机理研究进展
 评论 ⋅  2023-02-02 19:09
简述高压 SiC MOSFET 研究现状与展望
 评论 ⋅  2023-02-02 17:49
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
厦大研究团队利用蓝紫光LED泵浦实现双波长放大的聚合物光波导放大器
 评论 ⋅  2023-01-31 17:53
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
IFWS&SSLCHINA前瞻：光医疗与健康应用技术论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-29 19:14
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
华中科技大学又一篇Science
 评论 ⋅  2023-01-29 09:33
IFWS&SSLCHINA前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-20 10:45
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国半导体十大研究进展”
 评论 ⋅  2023-01-16 15:14
简述氮化镓的合成制备及展望
 评论 ⋅  2023-01-12 16:05
2022年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2023-01-12 11:49
SSLCHINA前瞻：生物农业光照技术与产业应用
 评论 ⋅  2023-01-12 10:14
SSLCHINA 前瞻：光医疗与健康应用技术
 评论 ⋅  2023-01-12 09:57
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
 评论 ⋅  2023-01-10 18:23
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
 评论 ⋅  2023-01-10 17:06
GaN IDM高新技术企业英诺赛科携产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2023-01-10 16:16
清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
 评论 ⋅  2023-01-10 15:13
上海光机所在高峰值功率皮秒深紫外光源方面取得研究进展
 评论 ⋅  2023-01-10 09:22
简述选择GaN或SiC器件的重点
 评论 ⋅  2023-01-09 17:08
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