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AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
北大团队新型器件技术加速GaN进入工业与汽车应用
 评论 ⋅  2024-02-08 19:58
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-01-31 15:42
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
昆明理工大学在溶液法生长高纯3C-SiC晶体研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-01-26 17:37
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
碳化硅单晶衬底的常用检测技术
 评论 ⋅  2024-01-25 21:07
联合攻关成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功
 评论 ⋅  2024-01-24 17:49
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
 评论 ⋅  2024-01-23 17:12
国家最高科学技术奖候选人名单，公示！
 评论 ⋅  2024-01-23 13:50
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应
 评论 ⋅  2024-01-23 10:53
Wolfspeed：碳化硅助力实现 PFC 技术的变革
 评论 ⋅  2024-01-22 09:46
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
 评论 ⋅  2024-01-19 16:17
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
唐为华教授团队通过热重排工程和能带调制实现可调谐的 Ga₂O₃ 日盲光敏性能
 评论 ⋅  2024-01-19 08:38
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
 评论 ⋅  2024-01-18 16:04
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
清溢光电：已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产
 评论 ⋅  2024-01-17 11:06
中国科学院半导体研究所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-17 09:36
国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头承担省级创新联合体项目
国创中心江苏省创新联合体第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-16 19:11
机构：半导体需求复合年增长8.8% 技术与创新推动增长
 评论 ⋅  2024-01-16 10:58
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
4000多次试错，终于探索出全球第三条蓝光LED技术路线
江西南昌硅衬底发光二极管蓝光
 评论 ⋅  2024-01-15 08:59
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
 评论 ⋅  2024-01-11 15:57
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