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南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:34
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
教育部公布首批未来技术学院名单！12所高校入选
教育部未来技术学院世界一流大学
 评论 ⋅  2021-05-28 08:51
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分产线面临断供危机
 评论 ⋅  2021-05-27 10:12
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！
 评论 ⋅  2021-05-25 09:05
粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
 评论 ⋅  2021-05-24 11:47
高通中国董事长孟樸：已拿下90亿美元汽车订单
高通中国孟樸高通技术汽车订单
 评论 ⋅  2021-05-24 09:41
自动驾驶赛道热度高涨，Waymo、百度掌握核心技术！
 评论 ⋅  2021-05-20 10:16
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
 评论 ⋅  2021-05-19 11:10
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
 评论 ⋅  2021-05-17 09:02
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
 评论 ⋅  2021-05-13 14:06
晶瑞股份：公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
 评论 ⋅  2021-05-13 12:00
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
山东加码集成电路技术攻关，济南国资已注入富能半导体近23亿
山东集成电路技术攻关济南国资
 评论 ⋅  2021-05-07 13:53
A股半导体板块首季盈利同比增153% 第三代半导体技术成重点研发方向
A股半导体板块第三代半导体技术重点研发
 评论 ⋅  2021-05-07 11:06
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:23
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展
 评论 ⋅  2021-05-06 16:17
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
 评论 ⋅  2021-05-06 16:13
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
构建芯片产业技术创新共同体，打造全球影响力的芯片制造高地
长三角技术创新共同体芯片关键技术瓶颈
 评论 ⋅  2021-05-06 15:08
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
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