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结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 13:24
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
【30年·30人】郝跃：推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃中国科学院院士西安电子科技大学教授陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:50
郝跃院士将陕西省最高科学技术奖200万元奖金全部捐出
郝跃院士陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:47
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
 评论 ⋅  2021-06-25 09:49
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
无线充电技术将何去何从？
 评论 ⋅  2021-06-25 09:29
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入试生产阶段
 评论 ⋅  2021-06-24 11:13
投资2200亿韩元！韩国将大力投资研发6G技术
 评论 ⋅  2021-06-24 09:05
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上
 评论 ⋅  2021-06-24 09:00
纳微科技科创板成功上市 用创新与专注突破“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-06-23 13:02
王阳元院士：关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业
王阳元院士集成电路摩尔定律光刻技术半导体材料
 评论 ⋅  2021-06-22 16:42
中国汽车工业协会师建华：新能源汽车成本最大的是电池，电池企业溢价权很强！！
 评论 ⋅  2021-06-22 15:08
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
韩国将加大非存储芯片等技术投入
 评论 ⋅  2021-06-17 17:41
澜起科技与上海交通大学共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”
 评论 ⋅  2021-06-17 16:51
Eggtronic推出基于GaN的电动汽车无线充电技术
 评论 ⋅  2021-06-16 16:02
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
中科院：上海光机所计算光刻技术研究取得进展
 评论 ⋅  2021-06-11 10:30
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
台积电：4 纳米制程技术今年3季开始试产，3 纳米2022年下半年量产
 评论 ⋅  2021-06-03 09:08
台积电4纳米制程技术将于第三季度提前试产
 评论 ⋅  2021-06-02 14:23
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