首页 > 新闻资讯 > 搜索
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
晶圆切割常见缺陷问题分析
 评论 ⋅  2022-11-17 14:42
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
简述提高GaN效率的新掺杂技术
 评论 ⋅  2022-11-16 10:25
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
MOSFET的失效机理：dV/dt失效和雪崩失效
 评论 ⋅  2022-11-15 14:21
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
突发！Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士去世
 评论 ⋅  2022-11-15 07:55
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
中科院微电子所研制高功率密度5结级联905nm VCSEL
 评论 ⋅  2022-11-11 11:14
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
上海光机所研究团队在小型化自由电子相干光源研究中取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-11-07 11:16
福师大研究团队在激光投影显示材料研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-07 10:58
简述SiC功率器件的新发展和挑战
 评论 ⋅  2022-11-04 16:51
简述纳微GaNSense技术及专利布局
 评论 ⋅  2022-11-03 17:51
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
中科院上海技术物理研究所团队半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
 评论 ⋅  2022-11-01 17:52
暨南大学研究团队钙钛矿室内光伏组件转换效率超过36%
 评论 ⋅  2022-11-01 11:14
简述无刷直流电机的梯形控制
 评论 ⋅  2022-11-01 11:09
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
半导体纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
 评论 ⋅  2022-10-28 18:18
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部