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突发！荷兰拟限制最先进的半导体制造设备技术出口中国
 评论 ⋅  2023-03-09 11:57
荷兰拟对华限制出口DUV光刻等半导体技术
 评论 ⋅  2023-03-09 10:13
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-08 11:39
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-07 18:56
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:55
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:54
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”
 评论 ⋅  2023-03-07 09:53
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:42
全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心 将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
 评论 ⋅  2023-02-28 17:06
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
半导体产业快速发展带动下 PBN（热解氮化硼）市场需求空间广阔
 评论 ⋅  2023-02-28 14:01
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
中国科大龙世兵课题组研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管
 评论 ⋅  2023-02-27 11:47
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
简述GaN功率器件应用可靠性增长研究
 评论 ⋅  2023-02-24 15:10
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
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