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联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
 评论 ⋅  2022-12-01 11:25
GaN衬底研发获新突破！
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
简述微波射频电路杂波干扰问题技术分析及改进研究
 评论 ⋅  2022-11-30 14:42
MOCVD 加热片模拟仿真研究分析
 评论 ⋅  2022-11-29 13:59
华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
 评论 ⋅  2022-11-29 13:36
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
 评论 ⋅  2022-11-29 11:34
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
河工大张紫辉团队在GaN基Micro-LED方面获得新进展
 评论 ⋅  2022-11-28 17:13
浅述GaN功率器件的发展
 评论 ⋅  2022-11-28 15:40
简述SiC MOSFET短路保护时间
 评论 ⋅  2022-11-28 14:29
全球首次！全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
 评论 ⋅  2022-11-25 21:10
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
简述光电储能系统如何帮助电动车实现快充
 评论 ⋅  2022-11-25 10:14
简述国内半导体激光器产业该如何发展
 评论 ⋅  2022-11-25 10:00
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
4英寸氧化镓单晶生长与性能分析
 评论 ⋅  2022-11-23 16:54
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
中国科大在纯红光钙钛矿电致发光二极管取得新进展
 评论 ⋅  2022-11-22 14:40
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
 评论 ⋅  2022-11-18 14:38
厦门大学&西北工业大学Adv. Sci.: 19.6%效率！高效稳定1D/3D钙钛矿光伏组件
 评论 ⋅  2022-11-18 13:43
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