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点莘
技术
获数千万元Pre-A轮融资,聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术
Pre-A轮
融资
Micro
LED
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石
SiC
GaN
衬底
厦门大学林楷强教授团队在二维半导体材料的激子研究方面取得新进展
江苏:实现5G轻量化
技术
县城全覆盖
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体
技术
合伙企业
拓荆科技
盛美上海
半导体
合伙企业
4H-SiC 中基面位错滑移带表征和外延传播
4H
SiC
晶体缺陷
晶体生长
日本团队:金刚石MOSFET研制取得最新进展
钻石
MOSFET
北京大学申请半导体器件结构专利
ULVAC牛山史三:GaN溅射
技术
进展
中国科学院长春光机所黎大兵研究团队喜获吉林省
技术
发明一等奖
氮化铝
深紫外
光电器件
吉林省
技术发明
一等奖
黎大兵
孙晓娟
蒋科
吴亮
徐春阳
贲建伟
丽水千万元支持半导体产业向高端
技术
领域进军
丽水
特色半导体
万亩千亿
人才
规划
华为报案,海思芯片
技术
被窃取,涉案人张琨失联数月,小米紧急发声
尊湃通讯
海思技术
华为
芯片
小米
重磅!2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金
杰出科技工作者
2023年度
何梁何利基金
科学与技术奖
武汉大学袁超课题组在超宽禁带氧化镓热输运领域最新研究进展
金刚石基板上的GaN晶体管,散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊:新型碳化硅沟槽器件
技术
研究进展
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐:碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺
技术
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体多芯片封装
技术
基金委部署集成芯片前沿
技术
科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
太原理工大学和武汉大学在金刚石/氮化镓薄膜生长工艺与热物性表征领域研究进展
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
IFWS 2023│晶格领域张泽盛:液相法碳化硅单晶生长
技术
研究
全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心
技术
掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新
技术
产品”称号
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC功率模块中微米级Ag烧结连接
技术
的进展
IFWS 2023│南京大学修向前:基于HVPE的氮化镓单晶衬底设备与工艺
技术
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯:显示用Micro-LED芯片与集成
技术
新进展
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟:Micro-LED显示关键
技术
突破
SSLCHINA2023│长虹电子陈宁:Micro LED新型投影显示
技术
展望
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