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CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓 的2D-Mg掺杂现象
 评论 ⋅  2024-06-11 09:54
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-06-04 13:40
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》公布
 评论 ⋅  2024-05-31 10:58
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
 评论 ⋅  2024-05-29 14:51
沙特KAUST李晓航团队：无刻蚀损伤的microLED像素制造技术
 评论 ⋅  2024-05-28 11:23
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-23 16:40
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
定档| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-17 14:29
技术“小白”如何变身第三代半导体独角兽
 评论 ⋅  2024-05-15 09:07
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术：预计2028年实用化
 评论 ⋅  2024-05-09 08:51
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
 评论 ⋅  2024-05-07 16:37
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
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