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在纳米图案化蓝宝石衬底（NPSS）上实现AlGaN基高效多量子阱的生长
 评论 ⋅  2022-07-12 14:59
GaN基紫外半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-11 16:53
Wolfspeed：SiC 功率模块最大限度提高有源前端效率
 评论 ⋅  2022-07-11 13:49
中科院半导体所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
 评论 ⋅  2022-07-08 18:11
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
 评论 ⋅  2022-07-06 11:08
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
 评论 ⋅  2022-07-05 17:32
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
英特尔研究院最新研究在多波长集成光学领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-29 12:01
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
突破！世界首个原子级量子集成电路推出
 评论 ⋅  2022-06-27 15:24
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
4H-SiC紫外光电探测器最新成果
 评论 ⋅  2022-06-24 14:42
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
苏州市产业技术研究院首个创新基地落户高新区
 评论 ⋅  2022-06-23 13:57
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
SiC 动态表征和测量方法简述
 评论 ⋅  2022-06-22 09:28
西安交大在氧化物薄膜外延领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-06-21 13:52
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