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瞻芯电子：“双碳”大势下第三代半导体的技术和应用创新
 评论 ⋅  2022-03-18 14:33
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
上海光机所提出可见激光材料暗化问题解决新方案
 评论 ⋅  2022-03-18 10:40
河北工业职业技术大学电力电子技术实训室项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-03-17 16:03
世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世！
 评论 ⋅  2022-03-17 11:39
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光器研制和应用方面取得进展
 评论 ⋅  2022-03-17 09:46
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种产品及技术
 评论 ⋅  2022-03-16 10:51
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-15 11:52
“AI芯片第一股”的寒武纪核心技术人员离职 股价已跌超七成，亏损额扩大
 评论 ⋅  2022-03-15 09:16
中科院微电子所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-03-14 19:16
碳化硅功率器件技术综述与展望
 评论 ⋅  2022-03-11 16:23
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发
 评论 ⋅  2022-03-08 10:41
分析师郭明錤：苹果或推出一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
 评论 ⋅  2022-03-08 07:55
两会｜全国政协委员邓中翰：发挥新型举国体制优势 推动集成电路技术和产业突破性发展
 评论 ⋅  2022-03-07 13:51
中晟光电深紫外 MOCVD 设备获重大技术突破
中晟光电深紫外MOCVD设备技术突破
 评论 ⋅  2022-03-07 10:20
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
 评论 ⋅  2022-03-04 12:28
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-04 10:59
全国人大代表刘若鹏：中国应抓紧尖端技术领域人才培养
 评论 ⋅  2022-03-03 11:51
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
 评论 ⋅  2022-03-01 15:45
郑州大学物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-02-28 13:27
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
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