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2022化合物半导体器件与封装技术论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-29 11:31
郝跃院士团队研制出国际最高功率优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
 评论 ⋅  2022-08-28 09:13
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
新型二维原子晶体材料Si₉C₁₅的构筑
 评论 ⋅  2022-08-26 11:56
我国科学家成功制备白光钙钛矿发光二极管
 评论 ⋅  2022-08-26 11:54
外媒：日企将大规模量产氧化镓器件
 评论 ⋅  2022-08-25 14:59
Wolfspeed：GaN HEMT 大信号模型
 评论 ⋅  2022-08-23 10:55
借第十七届全国MOCVD学术会议东风，太原市半导体产业技术项目对接会成功举办
 评论 ⋅  2022-08-19 19:49
上海交大制冷所研究团队在高效彩色太阳能光伏电池板研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-08-19 15:34
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
EUV光刻机在3nm的新挑战
 评论 ⋅  2022-08-11 17:02
汽车功率器件的热管理探讨
 评论 ⋅  2022-08-10 15:15
武汉大学研究团队在钙钛矿太阳能电池研究取得多项进展
 评论 ⋅  2022-08-10 15:06
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
第十四届国际汽车变速器及驱动技术研讨会（TMC2022）在青岛盛大开幕
 评论 ⋅  2022-08-08 19:33
河北省第三代半导体产业创新联合体成立，并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
 评论 ⋅  2022-08-08 11:04
安森美：持续投资SiC技术
 评论 ⋅  2022-08-05 11:32
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强芯片
 评论 ⋅  2022-08-05 11:26
长春理工大学王登魁团队在制备CdSe量子点修饰ZnO微米线紫外光电探测器取得研究进展
 评论 ⋅  2022-08-04 10:14
吴玲：有效整合资源、突破核心技术，“抢跑”第三代半导体
 评论 ⋅  2022-08-03 16:48
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
空间用红外探测器拼接技术研究
 评论 ⋅  2022-08-03 11:19
东华大学唐正课题组在有机光伏技术领域取得研究成果
 评论 ⋅  2022-08-03 11:16
中科院上海高研院在全相干自由电子激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-08-02 14:46
半导体所高效稳定钙钛矿太阳能电池研究获进展
 评论 ⋅  2022-08-01 11:29
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
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