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北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
一文了解几种新体制半导体激光器及国内外产业发展现状
 评论 ⋅  2022-05-19 10:34
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
上海科技大学陈佰乐团队实现了室温工作超宽光谱光电探测器
 评论 ⋅  2022-05-18 09:57
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
GaN单晶衬底减薄新技术
 评论 ⋅  2022-05-16 14:56
量子点合成及其光电功能薄膜研究进展
 评论 ⋅  2022-05-16 14:25
浅析基于量子成像的下一代甚高灵敏度图像传感器技术
 评论 ⋅  2022-05-16 11:23
生效条件正在变化，摩尔定律到尽头了吗？
 评论 ⋅  2022-05-16 11:19
寻找合适的半导体技术，解决数据中心电源挑战
 评论 ⋅  2022-05-16 10:02
紫外增强图像传感器的研究进展
 评论 ⋅  2022-05-13 16:21
有机光伏器件中载流子输运的时空重复性
 评论 ⋅  2022-05-13 15:47
南京大学谭海仁课题组实现可量产化的全钙钛矿叠层光伏组件
 评论 ⋅  2022-05-13 14:09
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
二维半导体环栅晶体管和垂直互补晶体管的阵列验证
 评论 ⋅  2022-05-13 09:15
北京理工大学在拓扑微纳光子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-12 16:37
中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry：量子点尺寸调控实现半导体SERS基底性能提升和无机小分子检测
 评论 ⋅  2022-05-12 16:25
第四代SiC MOSFET 突破电力电子领域边界
 评论 ⋅  2022-05-12 15:46
中科院金属所发明一种光控二极管
 评论 ⋅  2022-05-12 09:06
简述汽车芯片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:47
25 kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
 评论 ⋅  2022-05-11 11:07
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
SiC MOSFET单管的并联均流特性及1 200V 产品参数分散性对并联均流的影响
 评论 ⋅  2022-05-10 14:24
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-05-10 13:38
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破
 评论 ⋅  2022-05-10 10:28
直播预告| 华灿、新益昌、明锐理想参与，MiniLED 生产技术线上研讨会将于5月12日14:00开讲
 评论 ⋅  2022-05-10 10:11
中科院物理所在光致VO2非易失相变及智能光电传感应用方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-10 09:11
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