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复旦大学研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
氮化镓栅极驱动专利:RC负偏压关断
技术
之松下篇
兰州理工大学集成电路封装与测试未来
技术
学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
简述用于工业自动化的无刷直流电机
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造
技术
达成合作
SiC MOSFET功率模块的各种参数电动汽车
简述光刻机制造设备
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电?
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的
技术
验证
喜报!博电科技荣获“北京市科学
技术
奖”
技术
发明奖二等奖
Yole:2027年激光晶圆设备和
技术
市场将突破11亿美元
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
GaN衬底研发获新突破!
简述微波射频电路杂波干扰问题
技术
分析及改进研究
MOCVD 加热片模拟仿真研究分析
华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用
技术
的研究成果
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
河工大张紫辉团队在GaN基Micro-LED方面获得新进展
浅述GaN功率器件的发展
简述SiC MOSFET短路保护时间
全球首次!全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
关于2022化合物半导体器件与封装
技术
论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
简述光电储能系统如何帮助电动车实现快充
简述国内半导体激光器产业该如何发展
山东华光获批建设山东省半导体激光
技术
创新中心
4英寸氧化镓单晶生长与性能分析
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
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