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产业发展，人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2021-12-09 19:25
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-09 10:02
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
“国产光刻机第一股”科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-09-18 19:31
晶导微创业板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-09-02 11:07
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电国家研究中心光电子器件集成功能实验室陈林教授硅基集成艾里光束
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
一年售出32亿颗芯片！艾为电子成功登陆资本市场，上市首日涨241%
芯片艾为电子成功登陆资本市场上交所科创板
 评论 ⋅  2021-08-16 17:31
中国新能源汽车制造商-理想汽车成功于香港交易所主板上市
中国新能源汽车制造商理想汽车A类普通股香港交易所主板上市股票代码2015
 评论 ⋅  2021-08-13 09:06
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
青岛芯恩8寸厂正式投片成功 12寸厂也即将投片
 评论 ⋅  2021-08-03 10:41
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
意法半导体宣布成功制造出200mm (8英寸)碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2021-07-28 13:20
晶盛机电：首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶
 评论 ⋅  2021-07-23 15:00
华天南京公司成功导入长鑫存储、金泰克两大重点客户
 评论 ⋅  2021-07-21 09:57
美国半导体行业协会：中国市场对于国际芯片公司的成功至关重要
 评论 ⋅  2021-07-19 16:14
晶盛机电：成功生长出 6 英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2021-07-05 15:48
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
三星宣布3nm芯片成功流片 规模化量产时间节点临近
 评论 ⋅  2021-06-30 10:05
纳微科技科创板成功上市 用创新与专注突破“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-06-23 13:02
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
半导体设备厂商华海清科科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-06-18 10:14
宁波首届第三代半导体产业发展论坛成功召开，抢抓第三代半导体产业窗口发展机遇
 评论 ⋅  2021-05-15 09:48
IGBT厂商中车电气科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-05-13 10:18
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