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金刚石MOSFET器件最新成果！在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-04-25 10:43
电机驱动芯片半导体公司峰岹科技成功登陆科创板
 评论 ⋅  2022-04-24 09:46
纳芯微成功登陆上交所科创板，总市值超260亿元
 评论 ⋅  2022-04-22 11:14
国芯科技新一代汽车电子MCU产品内部测试成功
 评论 ⋅  2022-04-08 09:46
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机
 评论 ⋅  2022-03-29 09:37
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
日本京都大学成功演示SiC在350°C下也能工作
 评论 ⋅  2022-03-28 15:32
喜报！第三代半导体产业技术创新战略联盟产业人才培养案例成功入选教育部产教融合校企合作典型案例
 评论 ⋅  2022-03-28 15:10
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入，12英寸CIS芯片项目推进迅速
 评论 ⋅  2022-03-28 08:32
成功案例分享：车载行车记录仪的电路保护
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
闻泰科技：自研IGBT系列产品流片成功，取得阶段性重大进展
 评论 ⋅  2022-03-10 15:54
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期
 评论 ⋅  2022-03-10 10:06
晶盛机电：全自动金刚石生长炉研发成功 可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石生产能力
 评论 ⋅  2022-03-08 14:00
​电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产！
 评论 ⋅  2022-03-02 15:59
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码功率器件
东微半导科创板募资功率器件
 评论 ⋅  2022-02-11 08:41
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
比亚迪半导体创业板IPO成功过会：拟募资26亿元
 评论 ⋅  2022-01-28 09:44
美的宣布造芯成功：2024年量产汽车芯片
 评论 ⋅  2022-01-10 16:51
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
应用进行时 车用半导体创新合作峰会成功召开
 评论 ⋅  2021-12-16 16:55
IFWS2021：射频电子器件与应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-14 14:29
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-13 11:24
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
IFWS & SSLCHINA 2021：Mini/Micro-LED技术论坛成功召开
 评论 ⋅  2021-12-10 10:00
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