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中科院合肥物质科学研究院
成功
研制BGA芯片外观检测设备
丰田合成
成功
量产6英寸氮化镓单晶衬底
闻泰科技:自研IGBT系列产品流片
成功
,取得阶段性重大进展
闻泰科技IGBT系列产品已流片
成功
近年许多新品进入收货期
晶盛机电:全自动金刚石生长炉研发
成功
可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石生产能力
电科材料
成功
研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产!
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜
成功
HVPE法
6英寸
晶片
氧化镓
成膜
云南锗业:目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否
成功
具有不确定性
东微半导
成功
登陆科创板 募资9.39亿元加码功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
首次
成功
将超薄半导体和超导体结合,实现以零电阻导电
比亚迪半导体创业板IPO
成功
过会:拟募资26亿元
美的宣布造芯
成功
:2024年量产汽车芯片
重庆邮电大学
成功
研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
应用进行时 车用半导体创新合作峰会
成功
召开
IFWS2021:射频电子器件与应用论坛
成功
举行
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛
成功
举行
干货满满!IFWS 2021:碳化硅功率器件与封装应用论坛
成功
召开!
IFWS & SSLCHINA 2021:Mini/Micro-LED技术论坛
成功
召开
产业发展,人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛
成功
举办
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021:固态紫外器件应用论坛
成功
举行
功率器件厂商东微半导科创板IPO
成功
过会
西电郝跃院士团队
成功
突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
台积电创始人发声:美国要推动半导体本地制造,不可能
成功
台积电
创始人
张忠谋
美国
半导体本地
制造
模拟IC厂商希荻微科创板IPO
成功
过会
金宏气体
成功
试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)
金宏气体
成功
试产集成电路用电子级TEOS
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳
成功
召开
“国产光刻机第一股”科创板
成功
过会
晶导微创业板IPO
成功
过会
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电
国家研究中心
光电子器件
集成功能
实验室
陈林教授
硅基集成
艾里光束
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6
页/共
8
页
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