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云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
国家发改委等四部门发文 推动车网互动规模化应用试点工作
 评论 ⋅  2024-09-10 17:31
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
福建泓光半导体材料取得一种光刻胶自动过滤装置专利，提高工作效率
 评论 ⋅  2024-08-20 20:32
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
光谷设立全国首家数据知识产权服务工作站
 评论 ⋅  2024-07-18 15:34
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
“AI+全场景”！中科可控AI工作站来袭
 评论 ⋅  2024-05-29 15:58
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
江西省深入开展国家质量基础设施集成服务基地（光伏新能源）试点建设工作
 评论 ⋅  2024-03-25 10:56
41个关键词，经观带你读懂2024年政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-18 09:08
速读政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
新年快乐！2023年联盟人才工作大事记
 评论 ⋅  2024-02-08 21:05
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
 评论 ⋅  2024-02-02 10:13
武汉市政府工作报告：支持东湖高新区加快建设武汉新城，大力发展独树一帜的光电子信息产业，打造世界光谷
 评论 ⋅  2024-01-19 09:47
重磅！2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖
 评论 ⋅  2023-12-22 09:44
CASAS正式成立SiC/GaN功率器件与模块工作组
 评论 ⋅  2023-12-07 08:43
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
河南省科学院半导体研究所招聘工作人员 有编制！
 评论 ⋅  2023-09-12 17:56
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
 评论 ⋅  2023-08-31 13:53
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动
 评论 ⋅  2023-07-07 14:07
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
《2023年能源工作指导意见》发布 深入推进能源绿色低碳转型
 评论 ⋅  2023-04-19 15:19
东方材料收到上交所监管工作函，要求说明跨行业收购TD TECH控股权的目的
 评论 ⋅  2023-04-11 07:45
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