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时的科技完成数亿元B轮融资,
将在
芜湖建总装制造工厂
投资7亿美元,AIST与英特尔
将在
日本合作建立尖端半导体研究中心
英特尔
将在
日本新建芯片研发中心
工信部:
将在
手机端推出AI换脸诈骗风险提醒功能
投资20亿美元,安森美
将在
捷克扩大芯片产能
机构:全球半导体销售额
将在
2030年破万亿美元
安世半导体
将在
德国汉堡投资2亿美元
安世半导体
将在
德国汉堡投资2亿美元
TechInsights:预计中国半导体产能
将在
五年内增长40%
安森美半导体
将在
全球裁员大约1000人
利亚德:
将在
厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
芯联集成与理想汽车签订战略协议
将在
在碳化硅领域展开全面战略合作
中国移动今年
将在
超300城市启动5G-A商用部署
海南首个新能源专用车项目
将在
海口投产
富士电机
将在
3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
毕马威:半导体和智能手机市场
将在
2024年反弹
Omdia:AI
将在
电动车革命中超越下一代半导体
英飞凌:2030年末
将在
全球碳化硅市场份额占比30%
长安汽车
将在
泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
英飞凌
将在
马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
填补国内空白!化学气相沉积碳化硅生产线即
将在
常山投产
湖南三安与意法半导体
将在
重庆设立合资代工公司
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即
将在
国内大规模量产
SEMI:预计全球半导体制造业收缩
将在
Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
Wolfspeed与采埃孚
将在
德国建立碳化硅研发中心
外媒:韩国DGIST
将在
五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
英特尔与Arm宣布
将在
芯片制造方面合作
韩媒:三星电子
将在
日本设立半导体研究所
中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心
将在
汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
国内首条Micro LED生产线
将在
成都实现量产
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