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芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体芯片封装测试项目
 评论 ⋅  2024-01-08 11:58
佛山顺德近年首个芯片封装测试项目落成
 评论 ⋅  2024-01-04 10:12
益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
 评论 ⋅  2023-12-29 17:33
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
SSLCHINA2023│华中科技大学罗小兵：高效高可靠量子点白光LED封装与热管理
 评论 ⋅  2023-12-06 16:23
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
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