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CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
 评论 ⋅  2024-04-18 17:43
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建
 评论 ⋅  2024-04-08 19:09
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2024-03-31 19:04
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
 评论 ⋅  2024-03-29 16:30
美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2024-03-28 16:27
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:52
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-03-19 14:23
德龙激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
 评论 ⋅  2024-03-13 19:43
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体芯片封装测试项目
 评论 ⋅  2024-01-08 11:58
佛山顺德近年首个芯片封装测试项目落成
 评论 ⋅  2024-01-04 10:12
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