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精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
一文读懂先进封装基板
 评论 ⋅  2022-03-08 16:23
Yole：长电、通富上榜2021年先进封装支出top7
 评论 ⋅  2022-03-08 14:40
数据显示：2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元
 评论 ⋅  2022-03-08 10:43
中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
 评论 ⋅  2022-03-01 16:15
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板
 评论 ⋅  2022-03-01 11:47
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
 评论 ⋅  2022-02-22 11:38
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
 评论 ⋅  2022-02-15 09:50
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
 评论 ⋅  2022-02-10 10:05
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
 评论 ⋅  2022-02-08 08:04
封装测试产业链上市公司业绩密集向好 纷纷着手加码扩产
 评论 ⋅  2022-01-26 14:12
印度祭出超过100亿美元奖励经费，吸引半导体封装测试企业前往投资
 评论 ⋅  2022-01-19 17:28
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
 评论 ⋅  2021-12-27 14:37
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
 评论 ⋅  2021-10-13 17:55
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