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台积电首座3D IC先进封装厂于下半年量产
 评论 ⋅  2022-06-20 09:44
气派科技拟4950万元参设气派芯竞，完善集成电路封装测试产业布局
 评论 ⋅  2022-06-17 09:49
士兰微：拟自筹30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 15:51
士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 09:56
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线
 评论 ⋅  2022-05-27 11:11
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目，一期计划年内开工！
 评论 ⋅  2022-05-26 09:20
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:34
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
伯芯微电子半导体封装项目建成投产，总投资8000万元
 评论 ⋅  2022-05-13 14:10
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
SiC功率模块封装技术及展望
 评论 ⋅  2022-05-06 17:05
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
 评论 ⋅  2022-05-06 09:59
菏泽首个半导体封装项目即将建成投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-05 09:56
徐州经开区举行“云签约” 强茂电子半导体封装等16个项目签约
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段
 评论 ⋅  2022-04-27 11:15
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:52
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解
 评论 ⋅  2022-04-11 16:54
警告：芯片封装交期已经拉长到50周以上
 评论 ⋅  2022-04-08 11:34
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场
 评论 ⋅  2022-04-07 11:17
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
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