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2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”已完成备案
 评论 ⋅  2022-10-13 10:20
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
 评论 ⋅  2022-10-13 10:18
长沙安牧泉高端芯片封装测试扩产项目开建
 评论 ⋅  2022-10-12 14:07
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
兰州新区半导体封装新材料生产线建设项目开工
 评论 ⋅  2022-09-06 19:18
国星光电LED显示封装板块逆流而上亮实力
 评论 ⋅  2022-09-05 08:40
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
2022化合物半导体器件与封装技术论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-29 11:31
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模量产
 评论 ⋅  2022-08-17 15:43
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
Micro LED"利刃"出鞘！国星光电推出新型MIP封装器件方案
 评论 ⋅  2022-07-06 13:43
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
湖北天门重大项目及沃格光电封装载板产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-06-29 16:26
直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装，6月30日14：00准时开讲！
 评论 ⋅  2022-06-28 18:21
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
国内首家量产高端基板工厂，芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
 评论 ⋅  2022-06-27 10:45
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
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