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芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
SiC模块开启电机驱动器更高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-13 16:20
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
中镓半导体刘强：2英寸低位错密度高电导率和半绝缘氮化镓自支撑衬底的生长
 评论 ⋅  2021-12-23 16:20
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
单体能量密度提升5倍！松下首次对外展示特斯拉4680电池
 评论 ⋅  2021-10-26 11:49
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:58
CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-10 10:37
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip低密度PolarFireÒ器件静态功耗器件发热区域MicrochipTechnologyInc
 评论 ⋅  2021-08-12 11:08
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
东芝推出采用全新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝封装导通最大值输出公司
 评论 ⋅  2020-09-15 03:16
东芝的新型光电继电器通过降低安装密度助力设备小型化
最大值东芝继电器电流电压工作温度
 评论 ⋅  2020-08-28 03:07
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
互连数据传输连接器速率提供解决方案
 评论 ⋅  2020-08-27 07:56
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米密度缺陷不良工艺制造工艺
 评论 ⋅  2020-08-27 02:28
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存储器，成为迄今为止存储密度最高的产品
存储器产品提供系统闪存包括
 评论 ⋅  2020-08-26 08:10
提高功率密度的利弊权衡及所需技术
功率密度损耗提高设计人员因素
 评论 ⋅  2020-08-25 01:42
推动电源管理变革的5大趋势
功率系统电源提高密度寿命
 评论 ⋅  2020-08-24 03:16
推动电源管理变革的5大趋势
功率系统电源提高密度寿命
 评论 ⋅  2020-08-24 03:16
功率密度基础技术简介
功率密度转换器拓扑电源技术
 评论 ⋅  2020-08-19 08:37
意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管，提高功率密度和能效
半导体封装扁平产品器件采用
 评论 ⋅  2020-08-03 05:33
松下提高能量密度 削减特斯拉新型2170电池中的钴含量
电池特斯拉松下能量密度该公司
 评论 ⋅  2020-07-31 01:16
智融推出65W双USB-C口氮化镓快充方案：功率密度创新高
氮化方案充电输出功率降压
 评论 ⋅  2020-07-16 02:09
Kobo推入门级电子书阅读器新品Nia 售99.99美元
美元亚马逊背光显示屏密度机型
 评论 ⋅  2020-07-15 07:49
KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列
陈述电容器前瞻性技术电子封装
 评论 ⋅  2020-06-04 02:32
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